智通财经APP获悉，据港交所9月22日披露，优博控股有限公司（简称：优博控股）向香港联交所创业板提交上市申请，越秀股份资本作为独家赞助商。 公司已于2022年4月28日、2022年11月1日、2023年3月21日向香港联交所创业板提交上市申请。

招股书显示，优博控股是一家托盘及托盘相关产品后端半导体传输介质制造商。 该公司的产品总体上可分为三类：托盘及托盘相关产品、MEMS和传感器封装解决方案以及载带。 于往绩记录期间，公司的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。 根据弗若斯特沙利文报告，截至2020年12月31日、2021年及2022年12月31日止年度，托盘及托盘相关产品在后端半导体传输介质行业的市场份额分别为31.7%、31.3%及31.8%。

在后端半导体传输介质行业托盘及托盘相关产品的所有制造商中电子产品托盘，该公司于2022年排名全球第三，市场份额约为10.0%。 公司后端半导体传输介质产品（即托盘和载带）主要用于半导体器件的保护，包括功率分立半导体器件、光电、集成电路和传感器等。 该公司的托盘和托盘或胶带表面上的载带旨在容纳、安全搬运、运输和存储不同的半导体器件，包括功率分立半导体器件、光电器件、IC和传感器，具有ESD保护和高耐热性。 该公司的 MEMS 和传感器封装解决方案提供了一个外壳，旨在促进电接触，将信号传递到电子设备的电路板，并保护 MEMS 和传感器免受潜在的外部组件损坏和老化的腐蚀影响。

经过15年多的发展，公司已建立了广泛的客户群，包括多家国际IDM、无晶圆厂半导体公司和IC封装测试机构等。 根据F&S报告，后端半导体传输介质行业以及MEMS和传感器封装解决方案的全球市场规模将从2023年的约10亿美元和64亿美元分别增长至2027年，复合年增长率为7.6%和5.0%。 全年分别约为 14 亿美元和 78 亿美元。 为了抓住后端半导体传输介质行业以及MEMS和传感器封装解决方案行业的市场增长，该公司计划增加公司的产能和能力。

财务方面，2020年、2021年、2022年以及截至2022年6月30日和2023年6月30日止的六个月，UBO 的收入分别约为1.66亿、2.03亿、2.58亿、1.21亿和9521.6万。 港币； 同期，年内实现溢利分别为1,240.5万港元、2639.6万港元、2179.8万港元、391.7万港元及366.8万港元。

值得注意的是，UBO 在招股书中提到，供应波动或原材料价格上涨可能对公司业务产生负面影响。 公司的持续成功取决于其响应客户和市场技术升级需求的能力。 技术进步或其他行业变化可能会使公司的产品竞争力下降或过时电子产品托盘，从而对公司的业务、财务状况和经营业绩产生负面影响。