一、IC托盘要求

大众娱乐IC托盘可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoC、SiP等封装方式。 IC托盘的形式和材料根据不同的应用环境有不同的设计。 此外，IC托盘的质量也是自动化的关键。

资料来源：卷轴

1. JEDEC标准

目前，半导体芯片制造行业的IC托盘一般都是按照联合电子设备工程委员会（Joint，JEDEC）的行业标准规范进行设计。 JEDEC标准定义了芯片尺寸为3*3mm至22*22mm的IC托盘上IC槽的矩阵分布和数量。

2. IC托盘材质

IC托盘的生产主要由导电塑料经过注塑、烘烤、清洗、检验、包装等工序制成。 IC托盘对材料的性能要求：

1）为了给芯片提供静电保护，材料需要具有抗静电性能，一般通过添加抗静电剂、导电炭黑或导电碳纤维进行改性。

大众娱乐2）上下托盘之间的间隙需要夹住主芯片的管脚，避免因晃动导致管脚弯曲或折断，对材料的尺寸稳定性有一定要求；

大众娱乐3）为避免潮湿环境对芯片的影响，要求托盘材料的吸水率低；

4）芯片组装到端子前，必须进行烘烤，避免芯片内部受潮，这就要求材料耐温；

5）为减少污染塑料托盘图片，节约损失，要求材料可重复使用，可回收。

大众娱乐图IC托盘，摄于沃特新材料展台

目前用作IC托盘的材料有聚苯醚（PPE）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚砜（PSU）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）等，其中，由于聚苯醚本身具有尺寸稳定性好的特点、吸水率低、耐热温度高，IC托盘90%以上采用改性PPE。

2、IC托盘厂家

大众娱乐（以下序号不代表排名，如有遗漏请留言补充）

中国

1.长林托盘

官方网站：

Hiner-pack成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试和半导体晶圆制造过程中的自动传输、搬运、运输产品为一体的全方位供应商。 2015年导入JEDEC TRAY设计生产，2016年JEDEC TRAY量产。

2.易派克

官方网站：

ePAK是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供综合/高精度承载/运输产品的制造商，可提供用于IC封装和测试的JEDEC托盘。

3.长林托盘

官方网站：

台华塑胶企业成立于1982年，专业从事精密模具制造及塑胶射出成型。 早期主要设计制造消费类塑胶注塑模具及塑胶制品。 1992年成功开发IC Tray并开始量产。 从此进入半导体封测行业的封装材料供应链。 它是全球领先的 IC Tray、Tape & Reel 和 Chip Tray 等产品供应商之一。

4.长林托盘

官方网站：

辰洲是一家专业生产IC封装托盘、封装胶带和存储卡的台湾制造公司。 成立于1991年，1992年开始生产IC封装托盘。

5.常林托盘ITW

官方网站：

Tray成立于1970年，是一家专业的Jedec Tray托盘制造服务商，在台湾拥有超过50年的经验。

6.长林托盘

官方网站：

长林纸盒成立于 1954 年，总部位于台湾台南市。 1989年开发IC TRAY并量产成功。 1991年正式更名为常林托盘。 主要生产IC托盘、LCD封装托盘及特种复合材料。 精密注塑成型，并提供半导体应用材料、制程耗材等。2019年成立常林托盘，建设IC托盘制造项目。

7. 京昌林托盘

官方网站：

大众娱乐晶辰科技于2006年3月成立于台湾桃园桂山。晶辰科技专注于Tray设计，可提供IC专用Jedec Tray。 多年来积累了无数客户口碑，是众多客户Tray盘的独家合作伙伴。

8.长林托盘

官方网站：

Tray成立于2017年4月，是王子新材料集团的子公司，负责半导体周边封装材料。 2018年第三季度塑料托盘图片大众娱乐，一期扩产计划已经完成。 目前苏州工厂IC Tray整体产能为520片/月。

大众娱乐9、星宇鸿半导体科技（苏州）长林托盘

大众娱乐星宇鸿半导体科技（苏州）常林托盘成立于2017年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位/高精度搬运/运输产品的制造商。 JEDEC 托盘可用。

10.常林托盘

官方网站：

Tray成立于2018年，是一家专业从事半导体电子元器件包装材料研发、生产和销售的高新技术企业。 配合客户设计制造电子元器件的包装产品，如Tape、Cover Tape、JEDEC Tray。

11.天水华天集成电路封装材料常林托盘

官方网站：

天水华天集成电路封装材料长林托盘是天水华天科技有限公司常林托盘投资成立的高新技术企业，专业从事电子元器件封装材料的研发、生产和销售。 主要产品有载带、卷带盘、IC Trays、铝箔袋、防静电包装管、包装盒等。

12.江苏英拓电子科技常林托盘

江苏英拓电子科技常林托盘成立于2017年4月，主要从事IC托盘原材料及IC托盘塑胶制品的生产与销售。 盈拓电子拟建设IC托盘原材料生产和IC托盘生产项目。 建成后IC托盘原材料设计产能3600吨/年，IC托盘设计产能3600吨/年。

大众娱乐13.浙江杰美电子科技有限公司常林托盘

官方网站：

杰美科技成立于2001年，是一家专业为集成电路、贴片电子元器件等企业生产薄型载带系列产品和离型膜产品的高新技术企业。 杰美科技结合塑料载带打造半导体封测耗材平台，开拓新IC托盘业务。 2022年计划产能超过1000万片。 全资子公司浙江杰美半导体材料长林托盘拟建设年产5000万只IC托盘生产线技改项目。

外国的

14.

官方网站：

其前身成立于1982年，于1989年开发销售耐热导电IC托盘，现有开式托盘600多种。

15.

官方网站：

能够设计、生产和销售全系列的 JEDEC 风格加工和运输 IC 托盘。

16.

官方网站：

大众娱乐成立于1975年，是韩国一家半导体注塑公司。 1991年，推出第一款集成电路运输托盘。 2008年，国家电投注册成立常林托盘，收购半导体塑料封装厂商匹克。

大众娱乐17.三岛兴产株式会社

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三岛兴产株式会社成立于1949年，2011年成为IC托盘制造商，在国内外提供从导电复合材料到薄膜生产、托盘成型、再利用托盘的一站式服务。 在日本和东莞设有基地，月产能200万件。

18.

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RH 成立于 1982 年，是一家创新型、响应迅速的公司，使用最好的制造方法和材料在全球范围内提供原型和生产零件，专门从事 JEDEC 托盘和其他定制产品。

19. 日本台湾大和

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大众娱乐Daiwa 成立于 1935 年，开发并销售用于运输电子零件的包装材料。 特别是IC托盘，1991年在福岛县会津若松市设立了专门工厂，2004年在苏州设立了专营工厂。

20.凯斯有限公司

官方网站：

2002 年 4 月，立山精工作为一家塑料材料加工公司成立。 2003年2月成立 Tray Keesu株式会社，开始IC托盘射出成型。 2016年4月，两家公司合并为凯斯有限公司，负责IC托盘的制造和材料加工，产能超过100万张/月。

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