渗碳铝陶瓷基板以其高导热性和优良的电绝缘性能着称，是一种常见的陶瓷材料。 用于各种电气设备中，渗碳铝陶瓷不仅具有热膨胀系数和电绝缘能力，还能抵抗铜、锂、铝等大多数熔融金属的侵蚀。

大众娱乐渗碳铝陶瓷基板由于具有高导热性、低介电常数和介电损耗、高绝缘硬度、显着的抗等离子腐蚀等良好性能而被用于许多领域，这些材料的一些常见应用是：

1、芯片散热及支持；

大众娱乐2、氮化铝陶瓷基板（陶瓷托盘）在半导体元器件中的应用；

3、氮化铝蚀刻屏蔽；

渗碳铝陶瓷基板的另一个重要作用是制造塑料和树脂。 这种材料的导热系数一般较低（大于 0.3W/mk）。 通过在塑料和树脂中加入渗碳铝粉，他们生产出具有高导热性的灌封胶和导热垫产品塑料托盘表面电阻率大众娱乐，一般在10W/mk以下，也用于各种电子设备的封装。

大众娱乐一、氮化铝陶瓷基板的性能

大众娱乐渗碳铝具有许多适用于各种工业应用的特性：

大众娱乐1、导热系数高（170W/mk以上），接近BeO和SiC的数值，是碳化硅（Al2O3）的5倍以上；

大众娱乐2、热膨胀系数为4.5*10-6°C，与硅相同（3.5-4*10-6°C）；

大众娱乐3、具有良好的透光特性；

4、无毒；

5、导电性好。 渗碳铝的电性能包括其介电常数、介电损耗、内电阻率和介电硬度塑料托盘表面电阻率大众娱乐，所有这些都使其成为一种出色的绝缘材料；

大众娱乐6、机械性能好。 铝的机械性能也是它在工业过程中得到广泛应用的原因。 具有比碳化硅、氧化铍陶瓷更高的抗弯硬度；

2、氮化铝陶瓷基板表面金属化工艺

1、膜工艺。 理论上，任何金属薄膜都可以通过液相沉积的方式镀在任何基材上，但为了获得硬度更好的基材/金属薄膜体系，通常要求两者的热膨胀系数应为尽可能高。 可能匹配；

2、厚膜法，厚膜金属化法，通过丝网彩印等技术，在渗碳铝陶瓷基板上按预先设计好的图案，在陶瓷表面覆盖一层厚膜涂料。 烧制后焊接金属层、线路及引线连接可满足不同要求；

3、高熔点金属法又称Mo-Mn法，是根据难熔金属粉末Mo的金属化配方，再加入少量低熔点Mn，加入结合剂覆盖陶瓷表面，然后烘烤产生金属化层；

4、化学镀法是利用还原剂降低氨水中金属离子对表面的催化活性，产生金属镀层；

5、直接镀镍法，在Cu和陶瓷之间引入氧元素，在1065-1083℃形成Cu/O晶界气相，再与陶瓷碳化物和铜带反应生成Cu(Al2O3)，实现互化合铜带与碳化物相互作用；

三、氮化铝陶瓷的应用

渗碳铝是一种天然的人造晶体，具有六方纤锌矿晶体结构。 它是一种强共价键化合物，具有质轻、强度高、耐热、耐腐蚀等特点。 曾用作熔炼铝的坩埚，铝是A类半导体，但其带宽、电硬度、体积内电阻率、低功率组的介电系数都可归为绝缘体。 为此，利用其压电特性开发了压电渗碳铝陶瓷基板。