一.连接托盘间的QFP和BGA元件

建议使用手动贴片机在 ESD 保护环境中的托盘之间传递 QFP 和 BGA 组件。 如果您需要自动连接到该组件，请按照以下说明进行操作：

1、在防静电的环境中操作；

2.使用接地带和指套；

3.只能使用真空笔手动连接QFP和BGA元件。 真空笔必须能保持真空至少4秒，请参考图10；

大众娱乐4. 通讯元件必须让元件正面朝上椅子，之后只有将元件正确放置在托盘上后才能释放真空笔；

大众娱乐5、QFP的元件管脚不能碰到托盘；

使用真空笔连接QFP元件

二、干封装J-Lead、QFP & BGA元器件

干式包装是一种包装对水分敏感的元器件以便于运输的方式。 低温回流焊时，塑料封装吸收的冷空气突然升温，会出现湿敏元器件的危险。 事实上，许多元器件并不是对湿气敏感的元器件，干燥包装仍作为标准做法使用，以消除所有对湿气敏感的元器件的危险。 此外，还可满足客户对干鞋中其他成分的要求。 在干燥包装过程中，组件首先被干燥以去除所有冷空气，然后真空密封在防霉袋中。 表 6 列出了标​​准干燥袋的内容。

为保持无湿环境，当您从以下位置收到干燥包装的组件时，请遵循以下说明：

1. 尽可能靠近封口打开包装防静托盘防静电条形，为可重新密封的包装留出足够空间；

2. 开封后重新密封包装以减少暴露于寒冷；

3. 检测所有干燥包装密封件和盒子是否存在潜在泄漏；

- 如果有泄漏且湿温指示卡显示湿温不可接受的水平（例如，20% 的点变成粉红色棕色），则需要重新干燥元件；

大众娱乐- 如果存在泄漏并且湿温指示卡显示可接受的湿温水平（例如 20% 的点是红色而不是粉绿色），则需要将元件重新包装在未损坏的包装中。

4、打开干燥包装后防静托盘防静电条形，检查湿温指示卡是否显示可接受的湿温。 如果卡显示出不可接受的潮湿温度，则需要重新干燥组件；

5. 将组件存放在 40°C 以上和 90% 相对温度的环境中。

此外，地面寿命列在每个干燥包装标签上。 接地寿命是指组件从干燥包装到钎焊前可以暴露在鞋厂环境（高于 30°C 和 60% 相对温度）的时间宽度。 一些没有干燥袋的组件可以有无限的地面寿命，必须存放在合适的环境中（高于 30°C 和 85% 的相对温度）。 如果打开干燥包装和将元件组装到板上的时间间隔超过了元件的接地寿命，则必须在组装元件之前重新干燥。

大众娱乐经销商有额外的分配时间来延长标签的使用寿命。 表面寿命为 24 小时的产品允许分配 6 小时，表面寿命为 168 小时或一年的产品允许分配 24 小时。 此分配时间供分销商根据客户的需要进行编程或重新包装。

Atera 建议干燥元件遵循以下准则：

1、将部分元器件连接到新的干包上时，操作者一定要记得将地面寿命和有效期准确地抄到新的干包标签上；

2、烘干QFP或BGA元器件必须用捆绑式耐光托盘125℃烘烤12小时；

3、采用热封包装，避免划伤和生锈；

大众娱乐4.在防霉包装上使用泡沫塑料瓶盖或泡沫包裹托盘，以防止刺破；

5、采用封口机进行真空包装，并留有足够的真空空间，防止软管或托盘刺破包装袋；

大众娱乐6、干燥剂包装打开超过一小时，请更换干燥剂和温度指示卡；

7、每个干燥包至少使用一袋干燥剂；

大众娱乐8.带拉链锁的干燥包装不能使用超过一星期。

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